3D IC　封测厂展现愿景

现阶段来看，包括台积电、日月光、艾克尔(Amkor)、意法半导体(STM)、三星电子(Samsung)、尔必达(Elpida)、美光(Micron)、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)、IBM、英特尔(Intel)等半导体大厂，正积极研发3D IC技术。



根据TechNavio日前的预测，2012年至2016年全球3D IC市场年复合成长率为19.7%，成长贡献主要来自行动运算装置的记忆体需求大幅增加。



艾克尔台湾区总经理梁明成预估，3D IC应该会先在手机领域萌芽，记忆体产品有机会先采用3D IC制程；他认为，3D IC 可改善记忆体产品的性能表现与可靠度，并降低成本与缩小产品尺寸。



从产品端来看，整合逻辑IC和记忆体的智慧型手机应用处理器(application processor)，应该会直接采用3D IC和矽穿孔(TSV)制程，以解决行动装置记忆体频宽、因应手机应用处理器效能提高的问题。



从封装技术演进时程来看，从今年到2016年，包括云端应用的伺服器晶片、网通和通讯晶片、以及手机应用处理器等，相关封装技术都有机会从高阶覆晶封装(Flip Chip)或是堆叠式封装(PoP)，逐步演进至2.5D IC和3D IC。



从产业链来看，半导体晶圆代工、专业封装测试代工(OSAT)、模组生产测试到系统组装，前后生产链之间已经相互重叠，研发或生产2.5D IC和3D IC，产业链势必要彼此合作共生。



唐和明指出，由于半导体产业链前后制程有所重叠，整合元件制造厂(IDM)、晶圆代工厂、后段专业封测代工厂和第三方合作夥伴之间，从2.5D IC领域开始，有机会出现不同以往的合作模式。



唐和明认为，封测厂和晶圆代工厂会保持合作关系，分享未来2.5D IC和3D IC的市场大饼。



梁明成表示，晶圆代工厂不会全吃3D IC，封测厂切入3D IC领域，与晶圆代工厂是上下游合作的关系。